碳化硅长期供货利多有助提升IDM厂车用元件市场

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碳化硅长期供货利多有助提升IDM厂车用元件市场需求

  国际碳化硅(SiC)大厂Cree (科锐)2019年1月决议与STMicroelectronics(意法半导体,以下简称ST)签署长期供货协定,将提供价值2.5亿美元的150mm(6寸)先进碳化硅裸芯片和磊晶晶圆;Cree亦于2018年3月与英飞凌签署先进6寸碳化硅芯片长期供货协定。

  ST与Infineon(英飞凌)皆为车用半导体元件IDM厂,其中,ST总裁兼执行长Jean-Marc Chery表示,预估2025年全球车用碳化硅元件产值,将超过30亿美元。

  碳化硅元件由于有耐高温、可承受高电压、有较佳导热性等特性,因而满足车用半导体元件的高频、高压等需求,并实现缩小元件尺寸等目标,但由于碳化硅裸芯片和磊晶晶圆成长条件困难(成长时间长、2,000度以上高温、350MPa高压等),全球仅有少数厂商(科锐、Norstel、新日铁住金)可稳定供货,对碳化硅晶圆出货量与价格将形成垄断局面,因此对碳化硅元件IDM厂的发展,极其不利。

  随着ST、英飞凌等IDM厂获得碳化硅晶圆长期供货来源的利多,碳化硅晶圆价格将趋于稳定,预估可带动车用元件产业发展。

  另外,除了电动车市场外,碳化硅元件未来也将扩展至其他如机器人、工业电源供应器、变速马达等应用领域。

  科锐对碳化硅技术的掌握,已成为全球6寸晶圆领导者,旗下公司Wolfspeed 2018年发布新款1200V碳化硅MOSFET结构,实现电动车高电压功率的转换和动力传动系统效率的提高等;近期再与ST、英飞凌等芯片IDM厂,签署碳化硅芯片长期供货协定,期望开启车用宽能隙元件需求。

  进一步观察科锐近期营收表现,不难看出2018年营收与毛利率皆有明显提升,而科锐与英飞凌则是在2018年3月签署MOU协定,显然碳化硅芯片的长期供货协议,对科锐碳化硅晶圆出海口获得保障,与英飞凌乃至于ST合作关系也是属于双赢局面。

  因此对碳化硅宽能隙(Wide Bandgap)半导体的应用,科锐借由自身磊晶成长技术优势,并进一步与下游IDM大厂签署供货协议,试图借由开拓车用产业布局、提升整体碳化硅晶圆和磊晶市场,以达到科锐营收与毛利率持续成长。

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